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CTU0890C-472
尺寸 41*16mm
读距 ≥5m
芯片 Impinj Monza R6-P
封装材料
应用范围
使用纸质基材作为载体，采用导电油墨印刷天线，具有标签导通率高特点。在使用过程中纸基材是可降解回收的，无额外排放。
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