CTU28801-483
尺寸 97*27mm
读距 ≥12m
芯片 Impinj M730
封装材料
应用范围
CTU28801-483适用于供应链、工业和物流等领域,在复杂的环境和各种材料上都可实现优异的性能。对于高介电材料的失谐效应有很好的耐受性,即使在难以标记的材料上也能实现有效的整体性能。