VersaMax
尺寸 70*14mm
读距 ≥8m
芯片 Impinj M830
封装材料
应用范围
VersaMax 专为解决RFID行业痛点设计,特别是在超薄服饰密集堆叠的场景中,表现出显著的群读优势。同时,其独特的天线设计在金属环境与液体环境都有较强的适应性,确保存货盘点的极高准确率。