SpeedMax M800
尺寸 70*8mm
读距 ≥12m
芯片 Impinj M830
封装材料
应用范围
SpeedMax通过发挥Impinj M830芯片的能力,在天线设计上将传统70*14mm尺寸缩小一半,同时将芯片边缘化处理,更加合适各种灵活需求包括库存和物流、服装和日用品管理。