8 月 26 日至 28 日，作为国内物联网领域极具影响力的产业盛会，IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站圆满举办。厦门信达物联科技有限公司（以下简称 “信达物联”）携全系列 RFID 创新产品亮相 9 号馆 9D45 展位。展会期间，信达物联 VersaBase-S产品斩获 IOTE 2026 创新产品金奖，公司技术中心总经理任磊受邀在同期举办的 RFID 无源物联网生态研讨会上发表主题演讲，集中展现企业在物联网信息采集领域的技术积淀与产品硬实力。

　　本次展会，信达物联完整展出 VersaTrack 全家族产品矩阵，涵盖 VersaMax、VersaBase、VersaMini、VersaNano 多款型号，覆盖从小型到较大尺寸的多规格标签产品。全系列标签 Inlay 均已针对各类应用场景完成专属定向优化，依托核心抗介质干扰设计与自主研发裁切保持技术，可在不同材质与包装环境下保持稳定性能。现场设置多场景实景群读演示，覆盖零售、高密度 SKU 零售、小商品、鞋服、美妆、医疗等多元领域，观众可一站式直观体验产品的场景适配能力。

　　其中，VersaBase延伸款产品VersaBase-S凭借在液体、复杂介质环境下的优异性能表现，经展会官方评审委员会评定，荣获 IOTE 2026 创新产品金奖，成为本届展会美妆赛道的代表性获奖产品，集中体现了信达物联在细分场景的技术深耕成果。

　　联手顺丰，打造全向 RFID 标签重新定义高价值物流识别

　　物流赛道核心产品同步亮相：信达物联与顺丰联合研发、适配 SRC 顺丰 RFID 认证标准体系的全新一代全向 RFID 标签，在展位设置现场测试演示。该产品攻克传统标签方向识别弱、金属环境性能衰减的行业痛点，实现全向读取无死角、金属环境高适配的技术突破，专为 3C 等高价值包裹物流场景定制。现场实测效果优异，吸引大量专业观众驻足体验，广受认可。

　　高性能 RFID 筑牢 AI 数据底座，解码实体世界数据价值

　　展会同期举办的 RFID 无源物联网生态研讨会上，信达物联技术中心总经理任磊带来《数实共生，智领未来：以高性能 RFID 技术筑牢 AI 时代的数据底座》主题分享。

　　分享聚焦 AI 产业落地的核心痛点：当前物理世界高质量实体数据供给不足，已成为制约 AI 应用落地的关键卡点；复杂介质干扰、商品密集堆叠等现实场景，易造成 RFID 读写不稳定、数据质量参差不齐，进而影响 AI 模型分析与业务决策。任总结合信达物联一线技术实践，解读高性能 RFID 如何提升复杂环境下的数据采集准确率，依靠稳定的感知层能力补齐实体数据短板，为 AI 应用夯实数据根基。吸引众多行业从业者到场聆听，现场交流氛围热烈。

　　从通用零售场景到复杂介质、特种物流等细分领域，信达物联以全品类、高性能的 RFID 标签产品，为各行业数字化落地提供可靠的硬件保障。本次展会的实景演示与技术交流，也让到场客户直观感受到了信达物联的研发实力与产品落地能力。