Intel全球副总裁Joe Jensen一行到访信达物联

2019年5月31日，Intel全球副总裁，物联网RBHE总经理Joe Jensen、Intel RBHE首席战略技术顾问Vanessa Foden、Intel RBHE视觉商业总经理Seong Boon Ngoo、 Intel RBHE行业销售专家李峰一行到访厦门信达物联科技有限公司（以下简称：“信达物联”），同信达物联总经理徐守辉等多位公司高管进行深度友好的会谈，对信达物联在RFID新零售领域的发展情况做了调研考察，并就双方在未来的合作方向进行了展望。

座谈会上，信达物联总经理徐守辉详细介绍了公司新的生产基地、核心产品、新零售解决方案及未来的远景、发展规划等情况。希望能够和Intel公司在物联网智慧零售项目上开展更多的合作，成为Intel在中国区智慧零售的战略合作伙伴，共同推进智慧零售解决方案的落地实施。

Joe Jensen 表示，Intel致力于推动整个物联网行业的大发展，对信达物联在物联网RFID行业取得的成就做出了充分的肯定，在双方已完成项目上的合作表示满意，也希望能够在物联网智慧零售领域和信达物联有更深入的合作。

最后，双方达成一致共识，Intel将派出专业团队与信达物联在技术融合、智慧零售解决方案的整合落地等方面开展重点合作

座谈会后，Intel团队一行前往信达物联智慧展厅进行了参观，对信达物联RFID技术在服装行业、无人零售等应用场景进行了全面深入的了解。信达物联营销中心总经理黄韡、新零售事业部总经理王太平、新零售事业部副总经理洪方舟等人陪同会见。

相信在不久将来，信达物联和Intel会在物联网RFID领域碰撞出更多绚烂的火花，共同推进物联网RFID行业的快速发展。