信达物联专利产品再次入选厦门市优秀物联网产品和应用方案名单

为加快推动物联网行业应用和产业发展，厦门市物联网行业协会在厦门市工业和信息化局（以下简称“厦门市工信局”）的指导下，组织开展2024年厦门市优秀物联网产品和应用方案（第四期）征集活动，面向全市公开征集优秀产品及应用方案。

经协会组织专家评审、厦门市工信局会审及综合评议，厦门信达物联科技有限公司（以下简称“信达物联”）专利产品“可植入式线形标签”，成功入选2024年厦门市优秀物联网产品和应用方案（第四期）名单，这也是该榜单设立以来，信达物联第四次入选。

信达物联“可植入式线形标签”采用特殊材料制作，用焊接工艺加工，直径最小可至0.5mm，可承受上百次洗涤。该标签搭载IMPINJ M700系列UHF RFID芯片，封装于XD-1010 QFN芯片模块中以获得更好、更稳定的性能。

该标签具备以下亮点：

1.高稳定性:植入式线形标签可有效防止 RFID 电子标签遗失，全周期跟随产品，确保信息的准确性和可延续性。

2.耐用性:具备耐高温、耐弯折的特性，可在 200°C 高温环境下保持性能稳定，适应各种复杂环境。

3.舒适性:可将标签植入鞋底，不影响产品舒适度，满足消费者需求。

4.创新性:在鞋类行业应用中，常规的用法是将RFID贴纸贴于鞋底，易产生出油、掉标的问题，而将植入式线形标签应用于鞋底，有效解决标签损坏问题的同时也全面提升了产品管理效果。

作为国家级高新技术企业，信达物联始终将技术创新与产品研发视为公司发展的核心。未来，信达物联将持续关注市场动态，深入了解市场需求，致力于通过技术革新，不断优化产品与服务，满足各行各业在数字化转型过程中日益增长的需求，助力各行业数智发展。