信达物联首场线上论坛——全球RFID产业技术高峰论坛完美收官

12月22日，由信达物联与物联传媒联合举办的全球RFID产业技术高峰论坛在厦门万豪酒店及会议中心顺利召开。本次论坛作为信达物联十五周年系列活动的开篇之作，可谓干货满满。

本次论坛集结大批RFID行业大咖，众人围绕最新技术发展、项目经验、产业动向等话题进行全面的阐述。因受疫情影响，活动采取线下讲解与线上同步直播两种方式，整个会议共吸引了线下超过100人到场，线上近5000人次参与观看。

论坛由深圳市物联网产业协会会长&物联传媒总经理杨伟奇担任主持。活动伊始，信达物联副总经理温国平受邀上台致辞，作为本次活动的承办单位，对与会众嘉宾和线上观众朋友表示欢迎

紧接着，信达物联工程技术中心总经理李麟先生围绕“怎样才算一枚好用的RFID Inlay？”这一主题展开阐述。他形象地描绘了RFID在不同应用场景下的不同表现形式以及植入RFID方式的四个流程：采用多层材料进行复合的方式；Inlay成为“夹心层”复合材料；按需使用粘接剂；复合后能实现RFID功能。

随后他又分析了人员、设备、复合材料、工艺、加工环境五大要素对Inlay的影响。同时，就如何判断一枚好用的RFID Inlay展开专业阐述。
最后，李麟先生表示一枚好用的RFID Inlay最核心的地方是：它让标签更简单！这也是信达物联多年来遵循的宗旨和倡导的理念。

随后，几位嘉宾也就各自主题展开演讲：智汇芯联微电子有限公司联合创始人王明亮先生和苏州昭舜物联科技有限公司总经理陆凤生先生分别阐述了RFID标签制造工艺的内核“芯片”和“天线”面临机遇和挑战，硬核满满；除了技术干货，芬欧蓝泰毕春燕女士带来的“RFID标签复合应用的全方位解决方案”和零科物联首席执行官刘効禹先生带来的“鞋服RFID辅料生产的犀牛智造”两个案例型和平台型的分享的课题引发观众们的深度思考；对于时下众多人关心的如何利用RFID技术实现仓储定位管理，斑马技术大中华区售前技术总监程宁和京东数科资深行业解决方案专家夏旭都带来了专业独到的解析。最后，由春秋航空项目经理黄伟峰带来的RFID在航空领域的应用分享同样也是好评如潮。整场论坛精彩纷呈，观众们受益良多。

为进一步促进业内交流，本次论坛还设置了圆桌讨论环节，针对“后疫情时代RFID企业未来的增长之道”展开讨论，并对疫情之下RFID行业的发展发表各自的看法，同时希望产业链上下一心，集中力量推动行业发展。

伴随着一阵热烈的掌声，长达4个小时的视听盛宴在一片欢笑中落下帷幕。未来，信达物联将继续秉承以物联科技服务美好社会的使命，与业内伙伴相互学习，相互增进，努力成为全国领先的物联网综合服务商。