信达物联盛装回归RFID JOURNAL LIVE！

2023年5月9日至11日，备受瞩目的国际物联网行业盛会——RFID JOURNAL LIVE！2023在美国奥兰多隆重举行。作为全球前三大RFID标签制造供应商，厦门信达物联科技有限公司（以下简称“厦门信达物联”）携最新 RFID智能标签和最新研发成果惊艳亮相本次展会。

现场，厦门信达物联打造了“标签超市”体验区，实现了INLAY、LABEL、TAG等在多行业领域下的一站式选购。其中，一款高频全芯片通用型的RFID标签在本次展会上以“神秘嘉宾”的身份亮相，该产品由厦门信达物联自主开发，其独特的设计可适配市面上多种高频芯片，在物流、零售、医疗、资产等方面有着广阔的应用前景。此外，厦门信达物联与香港零科物联合作展出了集 RFID标签编码、写码和检测于一体的桌面型写码设备，吸引了现场众多观众的目光，为客户带来全新的使用体验。

时隔三年，厦门信达物联再度重返国际展会舞台，受到了海内外专业客户以及同行业者的高度评价，现场的新老客户对厦门信达物联的技术实力和产品品质给予充分肯定和赞赏，并表达了进一步合作的意向。

本次展会，厦门信达物联不仅呈现了多年来专注标签研发制造的成果，也向世界展示了更加优质的品牌形象。厦门信达物联将继续坚持“以客户为核心，奋斗者为本，主动承担责任，持续创造价值”的核心经营理念，加强新产品研发和技术创新，引领行业发展，与行业伙伴共创未来。