厦门信达物联RFID芯片模块产品入选第三期厦门市优秀物联网产品名单

为加快物联网应用推广，以典型案例示范应用带动产业发展，在市工信局的支持指导下，由厦门市物联网行业协会组织开展的2023年厦门市优秀物联网产品和应用方案征集活动，面向全市公开征集，经专家评审、市工信局会审、综合评议等程序，厦门信达物联科技有限公司（以下简称“厦门信达物联”）的芯片模块产品入选第三期厦门市优秀物联网产品名单。

厦门信达物联在产品研发过程中，秉持注重创新与质量控制的理念，不断推出更加智能化、便捷化的产品。此次获奖，正是对厦门信达物联产品品质和技术实力的肯定。

QFN模块-系列产品

型号分别为XDIOT2-1010、XDIOT2-1616、XDIOT2-2121，尺寸仅1.0x1.0mm，可实现存储、运算、控制等多种功能。封装芯片采用了标签常用芯片NXP Ucode8，也能封装多种尺寸的低功耗微控制器（MCU）等多功能芯片。

亮点

● 小尺寸：

仅1.0x1.0mm，适合在空间有限的应用场景中使用

●  多功能：

支持存储、运算和控制等多种功能，满足不同应用需求

●  SMT贴片：

方便快捷地贴片到各种板材上，提高生产效率

●  应用广泛：

可用于运动健身、健康医疗、手机平板等智能配件

COB模块 系列产品

分别为XDIOT1-1、XDIOT1-2、XDIOT1-3、XDIOT1-4，尺寸为6mmx6mm。不同型号的产品采用了Impinj R6-P和NXP Ucode8两种封装芯片，具有不同的性能表现。

亮点

●  多样性：

有多款产品可供选择，满足不同应用需求

●  金线和倒装贴片：

提供两种封装工艺选择，适应不同的生产需求

●  双层和单层天线设计：

灵活应对耐水洗等不同环境的使用要求

●  应用广泛：

可用于水洗行业、服饰家居等多个领域

未来，厦门信达物联将进一步加强产品研发与创新能力，推动技术的应用和商业化落地，助力各行业实现数字化转型。我们将继续关注市场需求，深入了解用户的实际需求，并根据市场反馈进行持续改进和优化，成为具有全球竞争力的RFID电子标签企业。