福州大学副校长黄志刚一行到访信达物联

5月24日，福州大学党委常委、副校长黄志刚一行到访厦门信达物联科技有限公司（以下简称“信达物联”），双方就进一步推进深度合作关系，探讨在技术研发、成果转化和协同创新等方面的合作展开研讨。

黄志刚副校长一行参观了信达物联生产中心的制造车间、工程技术中心的厦门市电子标签重点实验室以及创新中心展厅，实地了解信达物联现有生产能力、研发技术水平及人才情况。参观结束后双方进行会谈。

会上，厦门信达信息科技集团（以下简称“信息科技集团”）总经理兼信达物联总经理徐守辉、信达物联副总经理温国平对黄志刚副校长一行的到访表示欢迎，并介绍了信息科技集团下属物联网产业及光电产业的基本情况和未来发展方向。随后，福州大学团队也就各自所在专业领域情况以及目前主要研究方向进行介绍。

双方深入交流、积极商讨建立全面合作关系、推动科技经济融合创新平台持续长久互动、助力创新链与产业链深度融合，在产学研合作、人才输送、物联网及光电行业科研平台共享及行业标准建设等多方面达成下一步合作共识。

福州大学微电子研究院主任魏榕山、新能源与储能应用技术中心主任毛行奎、物理与信息工程学院教授陈平平、物理与信息工程学院副教授袁家德、科技处主任苏东风及信达物联生产中心总经理胡钦荣、技术中心总经理李麟、信息科技集团研发中心代表魏亚河、林志龙等参加会谈。